12月，有多个重要的原厂涨价信息。月初，NAND闪存大厂西部数据向下游渠道及代工客户发出通知：机械硬盘产品后续将逐周审查定价，动态调整报价直到明年上半年；NAND闪存产品将在未来几季涨价，累计涨幅可能高达55%。中旬三星发布涨价通知，宣布COMS图像传感器（CIS）产品从明年一季度开始涨价，平均涨幅为25%，个别产品涨30%。下旬，市场传出模拟器件大厂ADI所发的涨价函，内容包括对老产品按照不同量产年份进行涨价，2024年2月4日起生效。

行业动态方面，12月1日，芯动半导体宣布与博世汽车电子就碳化硅（SIC）器件领域达成业务合作。5日，报道传出台积电将下调2024年资本支出至280至300亿美元，比原计划降低6.3%至12.5%。13日，报道传出晶圆代工厂力积电计划在日本设立新晶圆厂，以提升汽车电子业务占比。14日，报道传出模拟大厂ADI将启动100多人的裁员计划。18日，立讯精密与射频巨头QORVO达成协议，将收购后者国内的封测生产设施；日本JEL半导体精密自动化设备研发制造基地项目签约落户常州经开区。19日，报道传出三星与SK海力士正计划增加明年半导体投资；台积电宣布董事长刘德音将于明年股东会后退休。21日，罗姆与东芝就合作制造硅与SIC功率器件达成协议。22日，意法半导体宣布与理想汽车签订一项SIC器件供应协议。24日，报道传出ASML已向英特尔有限交付高NA值光刻机，可用以制造2NM芯片。25日，存储器原厂美光公布2024财年Q1营收同比增长15.6%至47.26亿美元，净亏损环比有所降低；报道传出美光发言人称已与福建晋华就所有诉讼达成全球和解协议；供应链透露晶圆代工厂联电将12NM制程技术授予英特尔。26日，报道传出封测大厂日月光控股将在高雄扩充AI芯片先进封装产能。28日，报道传出荷兰芯片封装公司SENCIO因与其重要汽车电子客户发生业务纠纷而破产。29日，产业链消息称由于半导体及光伏需求带动，石英明年供货价格将上涨20%。

12月创芯指数热搜TOP 10：Microchip、美信等新热门物料进入榜单

12月热搜TOP 10以MCU为主，但不论是STM物料还是TI的TMS320，热度都较先前月份明显下降，价格也基本维持在低位，反映出需求没有显著改善。当月，MICROCHIP品牌ATMEGA128A-AU的热度与价格大幅增长，反映出较强需求；美信MAX13487E收发器的热度与价格均大幅增长，同样反映出较强需求；NXP时钟芯片PCF8563T/5热度也有显著增长。综合来看，MCU物料的情况反映出一般消费类需求没有显著恢复，但MICROCHIP及美信物料的走热体现出市场仍有局部热点，相关物料此时正在迎来供不应求的行情。

12月创芯指数库存波动TOP 10：总体库存调整延续，同时新热点涌出

12月，创芯指数库存波动TOP 10物料中的大部分都呈现库存增长态势，品类包含功率MOSFET以及仪表放大器、显示驱动器，以及TI品牌的一款车用RS-232收发器。结合搜索量与价格走势综合考察，反映出这些物料需求受限。而在国内库存量下降的物料中，TI的总线收发器SN74HC245、NXP的MCU、LPC2387FBD100，以及安森美的IGBT NGTB40N120FL2均处于涨价或是高价位状态，表明其需求较强。除此以外，QORVO的射频/微波放大器TQP3M9028可能因最近网络通信行业需求增强而走热，其搜索量、价格和国内库存量均有显著增长。